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材料加工设备

半导体激光器

2014-06-07  点击:[]

半导体激光器

来源 未知 更新 2013-11-25 13:32

英文名称:Diode laser system

型号及规格:LDF3000-600

生产厂商:德国Laserline公司

设备主要功能及性能简介

激光头: 出光纤功率>=3000W 。平顶功率分布 波长 :915nm与940nm,中心波长+/-10nm, FWHM最大10nm. 预计寿命>30000小时。激光功率长期稳定性 : 在符合环境条件下超过2小时时 <+/- 2 % 光纤两端LLK-B接口,端面圆形,芯径 600 µm, NA 0.22+/-0.02 ,光纤长度20m。 激光加工头(激光加工光学元件):由LLK-B耦合器,准直焦距100mm的准直器以及焦距200mm的聚焦镜组成 指示光:红光。 集成在激光器里。 操作控制:集成在供电单元。激光安全级别:2级。光学高温计:测量温度范围:550ºC-2000ºC。

设备应用及项目支撑情况

半导体激光器系统主要应用于汽车车身模具制造,开发车身覆盖件模具的激光表面强化与修复装备与工艺,研究复杂表面强化与修复用激光器及其光束传输系统、激光强化与修复的数字化系统及其过程智能控制系统。经费来源:国家科技支撑计划重点项目(湖南省“一把手工程”),同编号:CMICHN0423。
主要项目支撑有:
1、创新项目:菱形客车外型造型评审;
2、合作项目:湖大三佳(湖南)模具工程有限公司。


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